Parylene-belegg er egnet for beskyttelse av ulike kretskort og hybridkretser
Beleggbeskyttelse for trykte kretskort og hybridkretser er en av de mest populære bruksområdene til Parylene, som oppfyller XY-spesifikasjonene i den amerikanske militærstandarden Mil-I-46058C og oppfyller beskyttelsesstandarden IPC-CC-830B. Det kan opprettholde høy pålitelighet av kretskortet selv i saltspraytester og andre tøffe miljøer, uten å påvirke funksjonaliteten til motstander, termoelementer og andre komponenter på kretskortet.
Det konforme belegget av elektroniske komponenter og kretsenheter må oppfylle kravene til elektrisk isolasjon og miljøvern. Den kontinuerlige miniatyriseringen av elektroniske produkter har stilt høyere krav til ytelsen til isolasjonsbelegg, delvis på grunn av forholdet mellom det mekaniske volumet av belegg og kretsfunksjoner. De viktigste egenskapene til isolasjonsbelegg er beleggets integritet og ensartethet, så vel som deres ytelse i fysiske, elektriske, mekaniske og skjermingsaspekter. Parylene-belegg, dets ytelse kan møte beleggkravene til kretskomponenter. Disse transparente polymerene er faktisk svært krystallinske og lineære, med gode dielektriske og skjermingsegenskaper, samt kjemisk inerthet, og er tette uten nålehull.
De fine ledningene til integrerte krets silisium wafere belagt med Parylene kan forsterkes 5-10 ganger, og Parylene kan også trenge inn under silisium wafer, forbedre bindingsstyrken til silisium wafer og forbedre påliteligheten til den integrerte kretsen.